MSD湿度敏感等级
MSD湿度敏感等级
一、MSD湿度敏感等级
MSD湿度敏感等级可分为6大类。对于各种等级的MSD,其首要区别在于有效开封时间、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。
敏感等级有效开封时间条件
1不限≤30℃/85%RH
21年≤30℃/60%RH
2a4周≤30℃/60%RH
3168小时≤30℃/60%RH
472小时≤30℃/60%RH
548小时≤30℃/60%RH
5a24小时≤30℃/60%RH
6标签上所注时间≤30℃/60%RH
不论哪个等级的器件(Level6除外),其保存期不能少于12个月,外部存储环境为<40℃/90%RH。Level6的MSD,在使用前必须干燥。干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。
二、MSD的检测与储存
来料检测时,要查看防潮包装上面的密封日期,以及标识中各种信息。确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。如果发现有开封现象,而且HIC最大湿度点变红,及时通知厂商。对于包装完好的包装贴上黄色IQCPASS标签,以标识属于湿度敏感器件。
MSD必须安全存储。也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。各级MSD存储环境如下:
1、在完整无损的防潮包装内干燥存储的器件,其保存期至少为12个月,具体见包装袋上的标识;
开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。防潮柜中环境应保持在25±5℃,≤10%RH的条件下。如果存储时间超过有效开封时间,必须按表三要求重新烘烤。
三、MSD的使用
防潮包装打开以后,操作工首先要检查湿度指示卡的状态。如有必要,进行相应的烘烤处理,再进行重新包装。
防潮包装打开以后,对于Tray盘料,要把湿度敏感警示标志贴在料盘上。同时在料盘上贴上标签,并在标签上注明拆封时间,以便对其有效开封时间进行跟踪控制
防潮包装打开以后,所有的器件必须在规定的有效开封内进行回流焊接。如果有效开封或者周围环境超出规定,则进行烘干处理。对MSD进行烘干处理后,去掉以前的标签上,重新贴上打印标签,对MSD重新进行跟踪。
四、烘烤方法
烘烤注意事项:
1.在高温料盘(如高温Tray盘)里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤,除
非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。
2.(如低温Tray盘、管筒、卷带)内的器件其烘烤温度不能高于40℃,否
则料盘会受到高温损坏。
3.在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤时注意ESD(静电敏感)保护,尤其烘烤以后,环境特别干燥,最容易产生静电。
5.烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或
着在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。
6.烘烤期间,注意不能导致料盘释放出不明气体,否则会影响器件的焊接性。
7.烘烤期间一定要作好烘烤记录,以便控制好烘烤时间。
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