半导体厂商生产节能芯片设立新标准
德州仪器(TI)的最新半导体加工厂本月底将开始安装生产设备，与该公司以前的加工厂相比，它生产单位晶圆可节能20%。此举初步可为TI节约能源成本支出100万美元，当该加工厂达到满负荷生产时，每年最多可节约能源成本支出400万美元。
在来自洛基山研究所的咨询顾问的帮助下，Westbrook的设计团队在新加工厂中引入了许多最新的节约能源的方法，以采用65纳米技术生产12英寸的晶圆。节约能源最多要数一个高效的致冷系统，该系统负责在整个工厂内保证冷水的循环，以用于空调、除湿器以及设备致冷，同时也负责聚集额外的热量以生产热水，并且当需要时能够给整个工厂供暖。
这种改进了的再加热系统取代了原来加热通常所需要的六个锅炉中的四个。一旦加工厂的生产设备安装好并开始运行，余下的锅炉也用不着了，这是因为那些生产设备预计能产生足够的热量给完全绝缘的工厂供热。
其他节约手段还包括安装太阳能装置、屋顶可反射大部分夏日阳光、以及其他很多节能特性，包括艺术级的排气装置、真空泵、照明系统和窗户等。
TI是几家不断努力节约能源的芯片厂商之一。AMD、Intel和意法半导体公司多年来也都在一直努力提升其加工厂的效率。
比如，意法半导体的环境、健康和安全(EHS)总监GiulianoBoccaletti表示，过去十年中，其公司生产单位晶圆平均每年降低耗能5%。该公司前CEOPasqualePistorio在推动整个芯片业提升环保责任感方面可谓当之无愧的先驱，Boccaletti说，在Pistorio于2005年退休后该公司原有的承诺并未改变。意法半导体每年投资800万美元用于节能项目，现在这些项目每年能为公司节约能源成本支出1亿多美元。
旨在提升芯片厂商生产效率的联盟——国际半导体研究开发联盟(ISMI)的能源保持项目经理PhilNaughton表示，当能源成本飞涨、电子工业对环境的影响引起越来越多的关注时，许多行业主管，甚至包括芯片采购商也都开始对能源保持表现出兴趣。
芯片厂商已经开始通过在干净的房间和设备排气系统中优化气流，以降低能源使用，但是在进一步控制芯片业的能源消耗方面仍然存在着巨大潜力。
Naughton强调，一个新建12英寸晶圆加工厂每年会使用2.5亿千瓦小时的电能，按照当地的费率计算，相当于2500万多美元。ISMI估计，通过对加工设备和工厂支持系统做必要改进，全球芯片业每年能节能5亿美元，换个说法，每年节约下来的电能可为一座小型城市发电。
能源咨询顾问ChrisLotspeich的SecondHillGroup负责TI新加工厂的设计，他表示，大型加工厂都采用了致冷和空气控制系统，而这些系统恰恰存在着巨大的节能潜力。更好的风扇系统和真空泵、以及废热回收等，都能A大程度上降低加工厂的能源使用量。但最有前景的节能方法还在于研发更有效的生产设备。
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